Corsair анонсировала SSD-накопители серии Accelerator

Без рубрики

Компания Corsair представила новую линейку кэш-SSD накопителей Accelerator. Диски в первую очередь предлагаются к использованию для более быстрой загрузки операционной системы Microsoft Windows.

Новинки используют интерфейс подключения SATA II 3.0 Gbps и способны обеспечить производительность на уровне 270/240Мб/сек (модель объемом 30Гб) и 280/270Мб/сек (45Гб и 60Гб модели) соответственно.

Накопители объемом 30Гб, 45Гб и 60Гб появятся в продаже в феврале, по цене в 69, 84 и 99 долларов соответственно...

Читать далее

В Сети появилось изображение APU AMD Trinity

Без рубрики

В ходе выставки CES 2012 компания AMD показала гибридный процессор Trinity в трех разных вариантах исполнения. По крайней мере, новинки отличались внешне.

Процессоры исполнены в различных форм-факторах в зависимости от систем, на которые они будут ориентированы. Чип в исполнении FP2 BGA (на изображении слева) будет использоваться в сверхкомпактных ноутбуках и других мобильных устройствах.

В центре находится APU в исполнении FS1r2 uPGA, нацеленный на ноутбуки среднего ценового сегмента...

Читать далее

В Сети появилось фото процессора Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge)

Без рубрики

В скором времени на рынок выйдут 22-нм процессоры Intel семейства Ivy Bridge. Топовой моделью является Core i7-3770K. В настоящее время в Сети появилась фотография инженерного образца чипа.

Процессор включает в себя четыре ядра, работающие на частоте 3,5 ГГц (3,9 ГГц в режиме Turbo Boost). Чип придет на рынок с разблокированным множителем и 8 МБ кэш-памяти уровня L3. Встроенное графическое ядро HD 4000 получит поддержку DirectX 11 и будет значительно опережать по показателю производительности HD 3000. Энергопотребление сократится примерно на 20 процентов. Стоимость процессора Intel Core i7-3770K составит 332 доллара в партиях по 1000 штук...

Читать далее

В Сети появились изображения материнской платы Sapphire PT-CI7Z77 на базе чипсета Intel Z77

Без рубрики

В Сети появилась фотография материнской платы Sapphire в исполнении LGA1155, основанной на наборе системной логики Intel Z77. В ассортименте компании новинка получила название PT-CI7Z77. Подсистема питания 10-фазная. Для достижения стабильного напряжения используются японские твердотельные конденсаторы с ферритовыми сердечниками, транзисторы Driver-MOSFET и конденсаторы NEC-TOKIN. Прямо под процессорным разъемом Sapphire установила четыре полноценных слота DIMM, которые могут вместить до 32 Гбайт оперативной памяти типа DDR3 в двухканальной конфигурации. Платформа также оснащается двумя слотами PCI Express x16, которые работают в режиме x8 при установке связки видеокарт Nvidia или AMD...

Читать далее

Thermaltake представила белую версию блока питания Toughpower XT

Без рубрики

Компания Thermaltake представила блок питания Toughpower XT Snow Edition. Блок питания мощностью 1275Вт имеет модульную конструкцию подключения кабелей и полностью выкрашен в белый цвет, за исключением пожалу решетки (она хромированная) и вентилятора для охлаждения – он черный (хотя в пресс-снимках он белый).

Помимо самого корпуса в белый цвет покрыты защитные оплетки всех кабелей питания с черными или красными коннекторами.

Блок питания получил сертификат 80 Plus Plat...

Читать далее

Thermaltake показала процессорные кулеры Frio и Frio OCK Snow Edition

Без рубрики

Компания Thermaltake в ходе выставки CES 2012 помимо кулера Frio Extreme представила обновленные кулеры Frio и Frio OCK, вошедшие в линейку продуктов Snow Edition.

Кулер Frio включает в себя восемь 8-мм тепловых трубок и радиатор, состоящий из 48 алюминиевых ребер толщиной 0,5 мм каждая. Два 120-мм вентилятора работают на скорости от 1200 до 2500 оборотов в минуту, при этом издавая шум на уровне 20 и 43 дБА соответственно. Кулер весит чуть более килограмма, а его габариты равны 139 х 98 х 165 мм...

Читать далее

SilverStone показала компьютерный корпус TJ04-E форм-фактора Mid-Tower

Без рубрики

Компания SilverStone привезла на выставку CES 2012 компьютерный корпус TJ04-E. Новинка является приемником модели TJ04, входящей в серию Temjin. Габариты устройства равны 214 x 489 x 489 миллиметров, а вес – 9,6 килограмма. Конструкция корпуса основана на базе стальных листов. Сам корпус как снаружи, так и внутри полностью окрашен в черный цвет.

Передняя панель алюминиевая, а боковая прозрачная. Компьютерный корпус предлагает четыре 5,25-дюймовых и девять 3,5-дюймовых слотов для установки приводов и накопителей...

Читать далее

RunCore показала твердотельные накопители Pro V Ultra толщиной 7 мм

Без рубрики

Дефицит на рынке жестких дисков вызвал повышение стоимости ноутбуков и сокращение самого рынка. Но неудача одних – это всегда успех других. Стремительно развивающийся рынок ультрабуков оживил рынок твердотельных накопителей. Компания RunCore, воспользовавшись ситуацией, готовит к выходу на рынок линейку твердотельных накопителей Pro V Ultra.

Компания адресует устройства толщиной 7 мм таким производителям ультрабуков как Lenovo, Samsung, Toshiba, Acer, Fujitsu, Asus...

Читать далее

PowerColor показала свой вариант видеокарты Radeon HD 7970

Без рубрики

Компания PowerColor в ходе выставки CES 2012 продемонстрировала свою модификацию графического адаптера Radeon HD 7970, которая отличается нереференсной системой охлаждения и исполнена на печатной плате собственного производства.

Новинка получила название Radeon HD 7970 Vortex II и с первого взгляда напоминает решение Devil 13 HD 6970. Наиболее сходство очевидно просматривается в системе охлаждения Vortex II которая состоит из четырех 8-мм тепловых трубок, массивного алюминиевого радиатора и двух 92-мм вентиляторов, расположение которых можно изменять относительно радиатора...

Читать далее

Plextor представила линейку твердотельных накопителей M3 Pro

Без рубрики

Компания Plextor официально представила линейку твердотельных накопителей M3 Pro, которые являются более производительными в сравнении с серией M3, представленной в декабре 2011 года. Диски основаны на базе контроллеров производства компании Marvell, выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе и построены на основе 24-нанометровых NAND флэш чипов Toshiba архитектуры MLC (multi level cell). Новинки исполнены в корпусе толщиной 7 мм. В продаже появятся модификации объемом 128, 256 и 512 Гбайт...

Читать далее